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灌封膠常見的一些應用問題

文章出處:行業(yè)動態(tài) 責任編輯:東莞市聚升電子材料有限公司 發(fā)表時間:2023-03-23
  
灌封膠在使用過程中難免會出現(xiàn)一些應用問題,類似固化后體積膨脹;冬天固化很慢;固化之后的灌封膠的清除等等。下面咱們一起來看看吧!
灌封膠固化之后的清除問題。硅膠灌封膠因為環(huán)保、有彈性、柔軟,化學性質(zhì)非常穩(wěn)定,很少有溶劑能溶化,即使有溶解時電路板也大受影響,所以只能用鋒利刀片慢慢分離。環(huán)氧灌封膠太過于堅硬,固化以后根本沒法進行拆除,一旦元器件出現(xiàn)問題,只能直接破壞報廢,所以一開始在選擇灌封膠的時候就要先考慮清楚這個問題,在后期應用中需不需要對產(chǎn)品進行拆除。
電子灌封膠固化后體積膨脹問題。加成型灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡在固化時來不及排出導致。建議灌膠之前抽真空排泡,若無抽真空的設備,灌膠后放置一到二個小時再加熱固化也可緩解。
電子灌封膠在冬天固化很慢問題。灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度的關系很大,冬季氣溫低,可通過加熱解決。溫度越高,膠料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,溫度越低,固化時間越慢。
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